댓글에 댓글을 달고 가만히 생각해보니,  MCP가 가장 필요한 이유를 "Logic IC+DRAM"이라고 국한시키는 것도

시대착오적인 생각일수도 있겠다는 생각이 듭니다.

상철님 말씀대로 특정 메모리(DRAM, Flash Memory 등등) 또는  RF IC,  또는 생명공학쪽에서 다루는 LoC 등등 

 같이 집적되기 힘든 die들을 One Chip Packaging 하는 기술로 총칭하는 게 더 정확한 듯 합니다.

(현재 가능한 범위가 어디까지인지는 모르겠습니다. ^^;;;)

(이미 예전에 준수님과 대화하면서 MCP 기술에 대한 이야기를 했었기 때문에 정확히 알고 계실꺼라고 생각했습니다. )

다른 뜻이 있어서 말씀드리는 것이 아니라...

제가 처음에 MCP 용어를 접할때 logic die와 Flash Memory를 packing 하는 기술이라고 잘못 알고

다른 사람과 대화할때 창피한 경험이 있어서 다른 분들께서 오해를 할까봐 말씀드린것 입니다.

Multiple die를 one chip으로 packaging 하는 것은 MCP 기술 자체를 말하는 것이고,

링크한 글에도 나와 있듯이 이러한 기술이 필요한 가장 큰 이유는

같은 die에 집적하기 어려운(불가능한것은 아님) Logic IC와 DRAM을 같은 package로 엮는 것이라고 표현한 것입니다. ^^

국어적인 표현에 문제가 있다 하시면 제가 국어를 잘 못해서(^^;;;) 달리 할말은 없습니다.