이번 ARM tech symposium 2013에 다녀왔습니다.

Kernel 관련 내용은 거의 전무하여 큰 도움은 안되시겠지만

임베디드라는 생태계에서 화두가 되는 내용이 있는 만큼 누군가에게는 도움이 될 듯하여

summary+개인 소감이 담긴 후기를 공유합니다.

잡담:
전년 대비 사람수 증가. 700명 이상으로 추정.
(점심 식사도 모자라서 주최측이 걱정.)

오후 세션중 1부는 Track1, 2부는 Track2를 청취

Summary
1. Keynote: Where Intelligence Connects
  - Connectivity, Mobility, Sensors& Actuators 등 기술의 발전에 따라 IoT가 Industry를 이끄는 강력한 힘임을 설명
  - ARM사의 Cortex A,R,M 제품군 및 다양한 IP, 에코시스템을 통해 'One size doesn't fill all'을 실천함을 강조
  - ARM사가 little data를 수집하여 big data를 제어, 가공하기 위한 soluation을 제공하는 적임자임을 주장

2. SKT's IoT Platform
  - SKT사 역시 IoT를 필요조건으로 여기고 OpenAPI Platform과 T open lab.과 같은 개발자 센터를 지원함
  - 전자발찌 같은 현재 상용화된 서비스와 원격진료 등의 시범 사업 등을 소개
  - MNO로서의 지위와 기존의 협력 업체 등을 통해 IoT를 준비 하고 있음

3. Keynote: ARM Technology: Enabling Opportunity
  - MBED(개발 플랫폼), Cortex (R 및 M series), Sesinode (Sensor NW등의 software stack) 등의 전체 플랫폼을 소개
  - 2013년 10월 경 ARMv8-R profile 발표했음(64b이 아닌 32b)

Track1: Smart SoC Designs
T1.1. ARM Artisan 16/14nm FinFET Physical IP Plaforms
  - TSMC 16nm, Samsung 14nmLPe 양산 준비 상태, 내년초 상용 chip 출하 예정
  - FinFET 장점 소개(Lower V_T, I_leak, ...)
  - 12track의 gain이 28/32nm 공정대비 작아 9T/10.5T가 주류가 될 것으로 예측
  - 차기 준비: IBM과 10nm test chip tapeout
 
T1.2. Enabling HD and 4k everywhere
  - ARM사의 Mali V500 제품 소개
  - Prefetch, Write Buffer, Cache 구조, AFBC 등을 이용하여 메모리 대역폭 감소(50%이상)
  - AFBC는 무손실 압축기술이며 제한적 random access를 지원

T1.3. Getting the Most from Advanced ARM IP
  - Carbon사의 SoC Protyping용 제품군(Carbon Model Studio, SoC Designer 등) 소개
  - Traffic Model(랜던, 벡터 재생 방법 등 지원, xml기반)
  - Swap & Play기술을 통해 dynamic하게 model을 변경 가능
    = 특정 시점까지는 fast model이나 dummy model로 진행하고 필요한 시점에 RTL 모델 활용가능
    = GPU linux driver 시험시 linux booting은 fast model로 진행(<1분) 이후는 carbonized GPU 모델로 driver 시험
    = 본 방법으로 15분 간 9frame simulation을 진행한 결과 제시

Track2: Smart Systems
T2.4. Optimizing the cocos2d-x Android library
  - 2d game용 그래픽 엔진 소개 및 DS5 이용한 최적화 사례 소개

T2.5. Moving big.LITTLE Toward Fully Heterogeneous Global Task Scheduling
  - Cluster migration, CPU migration (IKS, In Kernel Switcher), big.LITTLE MP(HMP, GTS) 설명
  - 최근 linaro linux kernel에 patch 중인 GTS(aka HMP) 소개

T2.6. A compact scalable, and unique Real-time Operating System for robust embedded systems
  - SMP+AMP를 지원하는 RTOS인 eT-kernel 소개
  - ISO26262(자동차 기능 안전성 국제 표준), IEC 61508(기능 안전 표준)을 준수하며 자사의 커널이 ADAS와 같은 상용 제품(주로 일본 자동차)에서 사용중인 검증된 제품임을 강조


4. Creating Efficient, Secure and Open Standards Based IoT Systems
  - ARM사 최근에 구매한 Sensinode 제품 소개
  - Sensinode는 IoT 관련 소프트웨어 제품으로 NanoStack, NanoRouter, NanoService로 구성
  - TCP/IP의 overhead를 모두 제거하고 CoAP, DTLS, 등으로 compact한 NW stack 구현
  - 6LoWPAN등과 호환

기타 사항
  - exynos 5420을 이용한 HMP 데모(여러분이 동영상에서 보던 가끔 코어가 켜지는 그장면!!)
    - 아직 linaro에 등록하지 않은 ARM사 내부 source라고 함.
  - 최근 발표한 AMBA5관련 내용은 없었음
  - ARM 한국 FAE의 말에 따르면 A57(A15 후속, 3 way OoO) A53(A7 후속, in order) 이외에 A12(2way OoO)의 64b version을 준비중이라고 함
    = A15는 backend가 비대하여 power efficiency 측면에서 mobile에 적합하지 않다고 판단한 것으로 보임
  - 가정용 의료기기나 USN쪽 하시던 분들이 곧 돈을 벌 찬스가 올지도 모르겠음
  - ARM 한국 FAE들은 exynos 5420의 main core는 A7이라고 설명
    = 별거 아닌 것 같지만 이 말에서 일반의 인식과는 큰 차이를 느꼈음
    = 개인 의견
      . ARM의 position이 확실히 저전력 혹은 전력대비 성능비라는 인식
      . A15는 일종의 부스트 mode로 존재(?)(intel이 turbo boost를 이용하여 clock을 순간적으로 4G수준까지 올리는 것처럼)
      . 설명은 sustained loaded condition도 하였으나 개인적인 느낌은 big.LITTLE은 sustained loaded condition에 부적합 (thermal limit으로 인해 A15 4 core를 동시에 최대 clock으로 장시간 동작할 수 없음.)
      . 최대 성능은 마켓팅 또는 벤치마크 등을 통해 소비자에게 어필하는 수단이므로 나중에 4xA7 + 3xA12 + 1A15와 같이 critical path용 A15 core 1개를 확보하고 평소에는 A12, A7 등이 동작하여 전성비를 높이는 방법이 나올지도 모르겠음 (HMP ver 2.0 ???)